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SMT回流焊(hàn)工藝是通(tōng)過(guò)重新熔化預先(xiān)分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實(shí)現表麵組裝元器件焊端或(huò)引(yǐn)腳(jiǎo)與(yǔ)印製(zhì)板焊盤之(zhī)間機械與(yǔ)電氣連接的軟(ruǎn)釺焊。這種工藝的優勢是溫度更易於控製,焊接過程中還(hái)能避免氧化,製造產品成本也更(gèng)容易控製(zhì)。際(jì)諾斯電子(JEENOCE)介紹一下SMT回流焊工藝的(de)優化與設備保(bǎo)養。
一、好品質SMT回流焊生產工藝製(zhì)程優化方式
1. 要設置科學的SMT加工回流焊溫度曲線並且定期要做溫度曲線的實時測試。
2. 要按照(zhào)PCB設(shè)計時的焊接方(fāng)向進行焊接。
3. 焊接過程中要(yào)防止傳送帶(dài)震動。
4. 必須對首(shǒu)塊印製板的焊接效果進行檢查。
5. 焊接是否充分、焊點表麵是否光滑、焊點形狀是(shì)否呈半月狀、錫(xī)球和殘留物的情況、連焊和(hé)虛焊(hàn)的情況。還要檢查PCB表麵顏色變(biàn)化等情況。並根據檢查結果調(diào)整溫度曲線。在整批生產過(guò)程中要定時檢查焊(hàn)接質(zhì)量。
6. 定期對SMT加工回流焊進行保養,因機器長期工作,附著固化的鬆香(xiāng)等(děng)有機或無機汙染物,為了防止PCB的二次汙染及保證工藝(yì)的順利實施(shī),需要定期進行維護清洗。
二、SMT回流焊設(shè)備保養操作注意事項
1. 需製定SMT加工(gōng)回流(liú)焊設備保養製度,花季APP下载安装在使(shǐ)用完SMT加工(gōng)回流焊之後必須要做設備保養工作,不(bú)然(rán)很難維持設備的使用壽命。
2. 日常(cháng)應對各(gè)部(bù)件進行檢查維護,特別注意傳送(sòng)網帶,不能使其卡住或脫(tuō)落;
3. 檢修機器時,應關機切斷電源,以防觸電或(huò)造成短路;
4. 機器必須保持平穩,不(bú)得傾斜或有不穩定的現象;
5. 定期對SMT加工回流焊即(jí)爐(lú)膛、網帶、冷凝器進行清(qīng)洗,製定(dìng)周(zhōu)、月、季保養計劃(huá),確保SMT加工回流焊接品質。
回流焊的原理很簡單(dān),就是預先在電路板焊(hàn)接部位施放適量的焊料,然後貼裝表麵組裝元器件,再利用外部(bù)熱源使焊料再次流動達到焊接的一種焊接工藝,回流焊的加熱(rè)過程可以分為預熱、保溫、焊接和冷卻四個溫區,主要有(yǒu)兩種實現方法:一種是沿著(zhe)傳送係統的(de)運行方向,讓電路板順序通過爐內的四個溫度區域(yù);另一種是把電路板停放(fàng)在某一個固定位置上,在控製係(xì)統(tǒng)的作用下,按照四個溫度區域的梯度規律調節、控製溫(wēn)度的變化。其實,花季APP下载安装可以通過了解回(huí)流焊機的內部結(jié)構來更好地掌握回(huí)流焊的原理。
回流焊機結構組(zǔ)成:
回流焊機主要由傳送係統、控製係統、加熱係(xì)統和冷卻係統(tǒng)四大部分組成。由於加熱的方式不(bú)同,內部的組成結構也會有所不(bú)同,下(xià)麵花季APP下载安装就以(yǐ)熱分回流焊機為例:
(1)傳送係統:傳送係統主要(yào)有網帶(dài)式和鏈條(tiáo)式兩類,其中網帶式(shì)傳送可任意放置印(yìn)製板,適用於(yú)單麵(miàn)板的焊接(jiē),它克服了印製板受熱(rè)可能引起凹陷的缺陷(xiàn),但對雙麵(miàn)板焊接及設備的配線使用具有局限性(xìng);鏈條式傳送是將PCB放置於不(bú)鏽鋼(gāng)鏈條加長銷軸上進行傳輸,其鏈條寬度可調節,以適應不同印製(zhì)板寬度的要求,但對於寬(kuān)型或(huò)超薄印製板受熱後可(kě)能引起凹陷。
(2)控製係統:控製係統是回流焊機的中樞,其操作方式、靈(líng)活性和所具有的(de)功能都(dōu)直接影響到設備的使用,先進(jìn)的(de)再流(liú)焊設備(bèi)已(yǐ)全部采(cǎi)用了計算機或PLC控製方式,利用(yòng)計算機豐富的軟硬件資源(yuán)極大地豐富和完善了再流焊設備的功能,有效保(bǎo)證了生產管(guǎn)理質量的(de)提高。
(3)加(jiā)熱係統:加熱係統各(gè)溫區均采用(yòng)強製獨立循環,獨立控製,上下加熱方式,使(shǐ)爐腔溫度準確,均勻且熱容量(liàng)大,其中,溫度(dù)控製器通過PID控製把溫度保持在設定值,溫度傳感器(qì)采用熱電偶測量氣流的(de)溫度。
(4)冷(lěng)卻係統(tǒng):冷卻係統主要有熱交換器冷卻和(hé)風扇冷卻兩種,PCB經過回流焊之後,必(bì)須立即冷卻,才能得到(dào)很好的(de)焊接效果。在冷卻係(xì)統中由於助焊(hàn)劑容易凝結,必須定期檢查和清潔(jié)助焊劑過濾器上的助(zhù)焊劑,否則熱循環效率的下降會減低冷卻係統的效率(lǜ),使冷卻變差,導致產品的焊接質量下降(jiàng)。
回流焊(Reflow)是指(zhǐ)通過重新熔(róng)化預先分配到印製板焊盤(pán)上的膏裝軟釺焊料,實(shí)現表麵組(zǔ)裝(zhuāng)元器件(jiàn)焊端或引腳與(yǔ)印製板焊盤之間機械與電(diàn)氣連接的軟釺焊. 它是通過提供一種加熱環境,使焊錫膏受熱(rè)融化從而讓表麵貼裝元器件和PCB焊盤通過焊(hàn)錫膏合金可(kě)靠地結合(hé)在一起的設備,根據回流焊的技術(shù)特點,又分為氣相回流、紅外回流及熱風回流,當前主流的(de)設備均采用(yòng)熱風回流,熱風回流是利用熱氣流使膠狀的焊劑(錫膏)在(zài)一定(dìng)的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊(hàn)接,由於(yú)這種熱氣流是在焊機內部(bù)循環(huán)流動達到焊接目的,所(suǒ)以,行業上把這種利用(yòng)熱回流原原理實現表麵貼裝元(yuán)件焊接的設備(bèi)稱(chēng)之為回(huí)流焊設備(bèi)(Reflow Machine)。
Reflow設備(bèi)通常是置於SMT貼片設備(bèi)的後端,以便完成貼片元件的焊接加工。經過近(jìn)十年的(de)發展,回流焊設備從(cóng)*初比較簡單的熱加(jiā)工設備發展成為以PC為人(rén)機對(duì)話窗口,集生產工藝(yì)配方於一體自(zì)動化程序較高的設備(bèi).設備的控製係(xì)統也從簡單的電氣控製轉向以PC為操作平(píng)台,PLC為係統控製核心的係統集成解決方案,以適應越來越複(fù)雜的生產焊接工藝.隨著無鉛焊、肋焊(hàn)劑回收以(yǐ)及節能環保等需求的到來,將對設備的自動化、智能化控(kòng)製提出更高的要求。
無鉛回流焊是因為它所用的焊接錫膏是無鉛環保錫膏,產(chǎn)品都是(shì)無鉛環保產品。無鉛回流(liú)焊(hàn)與(yǔ)一般有鉛回流焊還是有一定區別的,下麵(miàn)際諾斯電子(JEENOCE)分享一下它們的主(zhǔ)要區別。
1、焊接溫度不同:無鉛回流焊的焊接溫度高,有鉛回流焊的焊接溫度低。
2、環保性不同:無鉛回流焊環保不禁(jìn)止(zhǐ)有鉛產品(pǐn),必須是無鉛環保的產品。
3、耐高溫不同:無鉛回流焊的耐高溫性能比有鉛回流焊的好。
4、有鉛焊料合金熔點低,焊接溫度低,對電子產品(pǐn)的熱損壞少;有鉛焊料合金潤濕角小(xiǎo),可焊性好,產品焊點“假焊”的可能(néng)性小;焊料(liào)合金的韌性好,形成(chéng)的焊點抗震動性(xìng)能好於無鉛焊點。
無鉛回流焊機屬於回流焊的一種。早期回(huí)流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入,人(rén)們越來越重視無(wú)鉛技術(即現如今的無鉛回流焊接)。在材料上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方麵,影響最大的是焊接工藝(yì)。這主要來自焊(hàn)料合金的特性以及相應助焊劑的不同所(suǒ)造成的。
SMT接駁台款式分別(bié)有單軌接駁台,雙軌接駁台,導軌接駁台,鏈(liàn)條接駁台,帶防塵罩接駁台篩選接駁台和全自動接駁台。型號尺寸有0.5米,0.6米,0.8米,1米(mǐ),1.2米。這些是常規尺寸,可根據實際操作和需要定製不同的大小。
SMT接駁台用於(yú)SMT生產線之間(jiān)的連接,也可用PCB之緩衝、檢(jiǎn)驗(yàn)、測試或電子元件手工插裝。SMT接(jiē)駁台信號(hào)線接線原理通常包括以下(xià)幾個步驟:
1、將SMT接駁台與配電盤(配電箱(xiāng))內的(de)對(duì)應設備相連(lián)。
2、根據(jù)設(shè)計圖紙或(huò)作業指導書(shū),將信號線接入對應的設備。
3、對SMT接駁台和(hé)設備進行測試,確保信號線連接正確,設備工作正常。
4、根(gēn)據實際需求,可能需要在設備上安裝(zhuāng)開關或限位(wèi)開關,以實現對生產過(guò)程的控製和(hé)監測。
SMT接駁台具體的接線(xiàn)方式和技術要求可能因不同的設備和應用(yòng)場景而有所不同,建議在(zài)實際安裝和(hé)維護過程中,參考相關的技術資料或(huò)谘詢專業人員的意見。