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SMT回流焊工藝是通過重(chóng)新熔(róng)化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現(xiàn)表麵組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械(xiè)與電氣連接的軟(ruǎn)釺焊。這種工藝(yì)的優勢是(shì)溫度更易於控(kòng)製,焊接(jiē)過程中還能避免(miǎn)氧化,製造產品成本(běn)也(yě)更容易控製。際諾斯電子(JEENOCE)介紹一下SMT回流焊工藝(yì)的優化與設備保養。
一、好品質SMT回流焊生產工藝製程優化方式
1. 要設置科(kē)學的SMT加工回流焊溫(wēn)度曲(qǔ)線並(bìng)且定期要做溫度曲線的實時測試。
2. 要按照PCB設計時的焊接方向進行(háng)焊接。
3. 焊(hàn)接過程中要防止傳(chuán)送帶震動。
4. 必須對首塊印製板的焊接效果進(jìn)行檢查。
5. 焊接是否充分、焊點表麵是否(fǒu)光滑、焊點形狀是否(fǒu)呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情(qíng)況。還要檢查PCB表麵顏色變化(huà)等情況。並根據檢查結果調整溫度曲(qǔ)線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。
6. 定期對SMT加工回流焊進行保養,因(yīn)機器長期工作,附(fù)著固化(huà)的鬆(sōng)香等有機或無機汙(wū)染物,為了防止PCB的二次汙(wū)染及(jí)保(bǎo)證(zhèng)工藝的順利實施,需要定期進行維護清洗。
二、SMT回流焊設備保養(yǎng)操作注意事項(xiàng)
1. 需製(zhì)定SMT加工回流焊設備保養製度,花季APP下载安装在使用完SMT加工回流焊之後必須要做設備保養工作,不然很(hěn)難維持(chí)設備的使用壽命。
2. 日常應對各部件進行檢查維(wéi)護,特別注意傳送網帶,不能使其卡住或脫(tuō)落(luò);
3. 檢修機器時,應關機切斷電源,以防觸電或(huò)造成短路;
4. 機器必(bì)須保(bǎo)持平穩,不得傾斜或有不穩定的現象;
5. 定期對SMT加工回流焊即爐膛、網帶、冷凝器進行清(qīng)洗,製(zhì)定周、月、季保養計劃,確保SMT加工回(huí)流焊接品質。
回流焊的原理很簡單,就是預先在電路板焊接部位施放適量的(de)焊料,然後貼裝表麵組裝元器件,再利用外部熱源使焊料再次流動(dòng)達到焊接的(de)一種焊接工藝,回流焊的加熱過程可以分為預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個溫區,主要有兩種實現方法:一種是沿著傳送係(xì)統的運行方向,讓電路板順序通過爐內的四個溫度區域;另一種是把(bǎ)電路板停放在某一個固定位置上,在控製係統的作用下,按照四個溫度區域的梯度規律調節(jiē)、控製溫度的變化。其實,花季APP下载安装可以通過了解回流焊機的內部結構來更好地掌握回流焊的原理。
回流焊機結構組成:
回流焊機主要由(yóu)傳送係統(tǒng)、控製係統、加熱係(xì)統和冷卻係統四大部分(fèn)組成。由(yóu)於加熱(rè)的(de)方式不同(tóng),內部的(de)組成結構也會有所不同,下麵花季APP下载安装就(jiù)以熱分回流焊機為例:
(1)傳送係統:傳送係統主要有網帶式和鏈(liàn)條式兩(liǎng)類,其中網帶式傳(chuán)送可任意放置印製板,適用於單(dān)麵板的(de)焊接,它克服了印製板受熱(rè)可能引起凹陷的缺陷,但對雙麵板(bǎn)焊接及設備的配線使用具有局限性(xìng);鏈(liàn)條式傳送是(shì)將PCB放置於不鏽鋼鏈條加長銷軸上進行傳輸,其鏈條寬度可調節,以適應(yīng)不同印製(zhì)板寬(kuān)度的要求,但對於(yú)寬型或超薄印製板受熱後可(kě)能引起凹陷。
(2)控製係統:控製(zhì)係(xì)統是回流焊機的中樞,其操作方式、靈活性和所(suǒ)具(jù)有的功能都直接影響到設備的使(shǐ)用,先進的再流焊設(shè)備已全部采用了計算(suàn)機或PLC控製方(fāng)式(shì),利用計算機豐富的軟硬件資源極大地豐富和完善了再流焊(hàn)設備的功能,有效保證了生產管理質量的提高。
(3)加熱係統:加(jiā)熱係統各(gè)溫區均采用(yòng)強製獨立循環,獨立控製,上下加熱方式,使(shǐ)爐腔溫度準確,均勻(yún)且熱容量大,其中,溫度控製器通過PID控製把(bǎ)溫度保持在設定值,溫度傳感器采(cǎi)用熱電偶測量氣流(liú)的溫(wēn)度。
(4)冷卻係統:冷卻係統主(zhǔ)要有熱交(jiāo)換器冷卻和風扇冷卻兩種,PCB經過(guò)回流焊之後,必須立即冷(lěng)卻,才能得到很好的焊接效果。在冷卻係統中由於助焊劑(jì)容易凝結,必須定期檢查和清潔助焊劑過濾器(qì)上的助焊劑,否則熱(rè)循(xún)環效率的(de)下降會減低冷卻係統的效率,使冷卻變差,導致產品的焊接質量下降。
回流焊(Reflow)是指通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺(qiān)焊料,實(shí)現表麵組裝元器件(jiàn)焊(hàn)端(duān)或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊. 它是(shì)通過提供一種(zhǒng)加熱環境,使焊錫膏受熱融化從而讓表麵貼裝元器件和PCB焊盤通(tōng)過(guò)焊錫膏合金可靠地結合(hé)在一起的設備,根據回流焊的技(jì)術特點,又分(fèn)為氣相回流、紅外回流及熱風回(huí)流,當前主流的設備均采用熱風回流,熱風回流是利用熱(rè)氣流(liú)使(shǐ)膠(jiāo)狀的(de)焊劑(錫(xī)膏)在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的(de)焊接,由於這種熱氣流(liú)是在焊機內部循環流動達到焊接目的,所(suǒ)以,行業上把這(zhè)種利用熱回流(liú)原原理實現表麵貼裝元件焊接的設備稱之為回流焊設備(Reflow Machine)。
Reflow設備通常是置於SMT貼片設備的後端,以便完成貼片(piàn)元件(jiàn)的焊接加工(gōng)。經過近十年的發展,回流(liú)焊設備從(cóng)*初比較簡(jiǎn)單的熱加工設備發展成為以PC為人機對話窗口,集生產工藝配方於一體自動化程序較高的設備.設(shè)備的(de)控(kòng)製係統也(yě)從簡單的(de)電氣控製轉向以PC為操作平台,PLC為係統(tǒng)控製核心的係統集成解決方案,以適應越來越複雜的生產焊接工藝.隨著無鉛焊、肋焊劑回收(shōu)以及節能環保等需求的到來,將對設備的自動化、智能化控製提出更(gèng)高(gāo)的要求。
無鉛(qiān)回流焊是因(yīn)為它所用的焊接錫膏是無鉛環保錫膏,產品都是(shì)無(wú)鉛環保(bǎo)產品。無鉛回流(liú)焊與一般有鉛回流焊還是有一定區別(bié)的,下麵際諾斯電子(JEENOCE)分享一下它們的主要區別。
1、焊接溫度不同(tóng):無鉛(qiān)回流焊的焊接溫度高,有鉛回(huí)流(liú)焊的(de)焊接溫度低。
2、環保性不同:無鉛回流焊環保(bǎo)不禁止有鉛產品,必須是無(wú)鉛環保的(de)產品。
3、耐高溫不同:無(wú)鉛回流焊的(de)耐高溫性能比(bǐ)有(yǒu)鉛回流焊的好。
4、有(yǒu)鉛(qiān)焊料合金熔點低,焊接溫度低,對電子產品的熱損壞少;有鉛焊料(liào)合(hé)金潤濕角小,可焊性(xìng)好(hǎo),產品焊點“假焊”的可(kě)能性小;焊料合金的韌性好,形成的焊點抗震(zhèn)動性能好於無鉛焊點(diǎn)。
無(wú)鉛回流焊機屬於回(huí)流焊的一種。早期回流(liú)焊的焊料都是用含鉛的材(cái)料(liào)。隨著環保思想的深入,人們越來越重視無鉛技術(shù)(即現如今的無鉛回(huí)流焊接)。在(zài)材(cái)料上,尤其是焊料上(shàng)的變化最大。而在工藝方麵,影響最大的是焊(hàn)接工藝。這主要來自焊料合金的特性以及相應助焊(hàn)劑(jì)的不同所造成的。
SMT接(jiē)駁(bó)台款式分別有單軌接駁台,雙軌接駁台,導軌接駁(bó)台,鏈條接駁台,帶防塵罩接駁台篩選接駁台和全自(zì)動接駁台。型號尺寸有0.5米,0.6米,0.8米,1米,1.2米。這些是常規尺寸,可根據實際操作和(hé)需要定製不同的大小。
SMT接駁台用於SMT生產線之間的(de)連接,也可用PCB之緩衝、檢驗、測試或電(diàn)子元件手工插裝。SMT接駁台信號線接線原理通常包括以下幾(jǐ)個步驟:
1、將SMT接駁(bó)台與配電盤(配電箱)內(nèi)的對應設(shè)備相連。
2、根據設計(jì)圖紙或作業(yè)指導書,將信號線接(jiē)入對應的設備。
3、對SMT接駁台和設備進行測(cè)試,確保信號線(xiàn)連接正確,設備工作正常。
4、根據(jù)實際需(xū)求,可能需要在設備上安裝開關(guān)或限位開關,以實現對生(shēng)產過程(chéng)的控製和(hé)監測。
SMT接駁台具體的接線方式和(hé)技術(shù)要求可能因不同的設備(bèi)和(hé)應用場景而有所不同,建議在實際安裝和維護過程中(zhōng),參考相關的技術資料或谘詢專業人(rén)員的意見。