無鉛回流焊10溫區（qū）

製造商	晟典電子SMT設備（bèi）
型號	SD-1000M

采用液晶電腦（nǎo）+智能化控製係統, 控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機，可實（shí）現脫機工作，不影響生產），保證控製係統穩定可靠;
WindowsXP與Win7操作界麵,功能強大,操作簡便，並附有（yǒu）一鍵還原係統;
上爐體開啟采用雙氣缸頂升機械,確保安全可靠,確保在無電（diàn）壓的情況（kuàng）下（xià）可（kě）以打爐體;
配備網（wǎng）帶張緊（jǐn）裝置, 運輸平穩（wěn）、不抖動、不變（biàn）形，保證PCB運（yùn）輸順暢;
同（tóng）步導軌傳輸（shū）機構（可與全自動貼片機\全自動收板機在線接駁）,確保導軌調（diào）寬（kuān）精（jīng）確及高使用壽命、抗鈕曲;
自動控製潤滑係統（tǒng）,可通過設置加油時間來（lái）加油量,自（zì）動潤滑傳輸鏈條;
所有加熱區（qū）均由電腦進行PID控製（可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以減小啟動功率，升溫時間10-15分鍾）;
網/鏈傳輸由電腦進行全閉環控製,可滿足不同品種的PCB同時（shí）生產;
具有故障（zhàng）聲（shēng）光報警（jǐng）功（gōng）能（采用LED燈）;
內置UPS及自動延時（shí）關（guān）機係統,保證PCB及回流焊機在斷（duàn）電或過熱時（shí）不（bú）受損壞;
采用美國HELLER世界領（lǐng）先熱風（fēng）循環加熱方式，高效增壓式加速風道,大幅度提高循環熱空氣流量,升溫迅速（sù）,熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;
溫區設有獨立測溫感應傳感器，實時監控及補償各溫區溫度的平衡;
擁（yōng）有密碼管理的操作係統,防止無關人員改動工藝參數,操作記（jì）錄（lù）管理可追溯工（gōng）藝參數的改（gǎi）動過程,方便改善管理.可存儲用戶現有（yǒu）的溫（wēn）度速度設置及其設置下的溫度（dù）曲線,並可（kě）對所有數據及曲線進行打印;
集（jí）成控製窗口,電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據（jù）均可方便操作,設計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試係（xì）統，可隨（suí）時檢測焊接物體的實際受溫曲（qǔ）線;
來自國際技術的急冷卻係統,采用放大鏡式集中高（gāo）效急冷,冷（lěng）卻速度可達4~8℃/秒,管理十分方便;確保焊點結晶效
鬆香回收係統：設定在爐體進口與預熱區\恒溫區鬆香回（huí）收係統,回流區與冷卻區（qū）設有廢氣回收,兩回收（shōu）係統（tǒng）經專用管道傳（chuán）送廢氣（qì）經過濾後排出,定期清洗過濾網就（jiù）可以,維護操作方便\快捷\靈活性強采（cǎi）用專（zhuān）用管道傳送廢氣;
特製增壓式運風結構及（jí）異形發熱（rè）絲設計，無噪（zào）音、無震動，擁有極高（gāo）的熱交換率（lǜ）,BGA底部與PCB板之間產生的溫（wēn）差△t極（jí）小,最符合無鉛製程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要（yào）求的無鉛產品（pǐn）.

smt設備晟典回流焊10溫區

smt設備晟典回（huí）流焊10溫區

smt設備晟典回（huí）流焊10溫區

smt設備（bèi）晟典回流焊10溫區

smt設備晟典回流（liú）焊10溫區

鬆香煙霧處理	預熱（rè）區與恒溫區（qū）+爐膽（dǎn）前後專用管道強行排出
冷卻方式	加長型（xíng）渦輪增壓式冷卻區:2個冷卻區+1個獨立冷卻（què）區
冷卻方式	完全能滿足無鉛焊接4-8℃/S的冷卻速率^,.
電源	3相五線製380V
總功率（lǜ）	50KW
啟動功率/空載功（gōng）率	15KW/0.5KW
空載恒溫（wēn）功率	7-10KW左右（yòu）
不間斷電源（yuán）	UPS 1000VA
傳送電機	馬達220VAC 三相90W
運風馬達	台灣三越（yuè）高溫馬達三相（xiàng）AC220/380V 120W
運風馬達	台灣馬達每分鍾2800轉
變頻器	由2個不同功率變頻器控（kòng）製熱風頻率,可以讓你跟著產品合理調節變頻器頻率改變風速,讓產品質量（liàng）更可靠,
發熱器	螺旋式2位一體（tǐ）化直插（chā）抽屜式，台灣優質發熱絲組,熱交換快,壽（shòu）命長,熱利用率高.

適用錫膏類型	無鉛焊料、普通焊料、紅膠（jiāo）
加工最大基板尺（chǐ）寸(MM)	MAX 450(mm)
適用元件種類	0805、0603、0402. 0201、01005小元件CSP、BGA等單麵/雙（shuāng）麵板
機身尺寸 LWH（MM）	550012501550mm
機體重量	1600KG
溫區構成	上10區熱風、下10區熱風、20個溫（wēn）控、1個專用冷卻區
溫（wēn）度控（kòng）製方式	各溫區由溫（wēn）度模（mó）塊PID+脈衝+SSR獨立控製
溫區控（kòng）製精度（dù）	±1℃
溫度控製範（fàn）圍	室溫~300⁰C
升溫時間（冷機（jī）啟動）	15分鍾左右
運風方式	采用世界領先的熱風（fēng）循環技術（shù）,合理運用熱風循環經過渦輪增壓使得熱風均穩；熱效率循環使用率（lǜ）高即節（jiē）能又穩定，PCB大量通（tōng）過時,其每（měi）一塊PCB上的溫度曲線與僅一塊板通過時的溫度曲線永遠一致（zhì）,加熱的重複精度極高,非常適合無鉛工藝中（zhōng）工藝空間較小的（de）特（tè）點.（通過進（jìn）口爐子技術改（gǎi）進）
內部結構	采（cǎi）用（yòng）渦輪雙出風口增加風速（sù）壓力，使風速穩定，溫度平穩,焊接效果更好；
傳送網帶寬度（dù）	450mm
傳送方式	鏈條/網帶傳（chuán）輸（shū）
輸送方向	左→右、右→左（可選）
傳輸鏈條麵高度	900mm±20
運輸（shū）速度	0~2200mm/min
導軌	特製鋁合金導軌，表麵硬氧化處理，強度高，熱變形（xíng）小

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