回流焊的（de）優點和缺點

回（huí）流（liú）焊和（hé）焊（hàn）接的優缺點（diǎn）如下:

1.回流焊的優點

高生產效率。回（huí）流焊作為一種自動化生產工藝，大大提高了生產效率，適應於大批量、高密度的電子產品生產（chǎn）。

高焊接質量。回流焊具有良好的溫度控製和熱循環（huán）特（tè）性，有助於提高焊接質（zhì）量和（hé）減少焊接缺陷（xiàn）。

適用範圍廣。回流焊適用（yòng）於各種尺寸和形狀的電子元（yuán）件，如貼（tiē）片元件、插件元件等。

節省材料。回流焊過程中錫膏的使用量較少，有助於降低生產（chǎn）成本（běn）。

環保。回流焊（hàn）采用無鉛錫膏，符合環保（bǎo）要求，減少對環境的影（yǐng）響。

2.回流（liú）焊的缺點²:

成本高。回流焊爐本身價（jià）格就比波峰焊爐價格高（gāo），再加上其運（yùn）行時耗電（diàn）高，更是提（tí）高了生產商的生產成本（běn）。

回流焊機主要靠熱氣流對焊（hàn）點加熱，膠狀的焊錫膏（gāo）在一定的高溫氣流下進行（háng）物理反應達到 SMD的焊接。

回流焊設備有很多種，根據加熱區域（yù）的不同分為整體（tǐ）加熱和局（jú）部（bù）加（jiā）熱。整體加熱方式（shì）主要有熱板加熱、氣相（xiàng）加熱、熱（rè）風加熱和紅（hóng）外加熱;局部加熱方法主要有激光（guāng）加熱、紅外聚（jù）焦和光束加（jiā）熱